Description
Le matériau de remplissage de fentes Bergquist, souple et flexible, présente une conductivité thermique de 5,0 W par m K. Ce matériau offre des performances thermiques exceptionnelles à basse pression grâce à un ensemble de charges unique et à une formulation de résine à faible module. Ce matériau amélioré est idéal pour les applications nécessitant une faible tension sur les composants et les cartes pendant l’assemblage.
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