Description
Connecteurs Sub-D à angle droit, disponibles en 5 tailles/positions de l’industrie
Haute densité (15 broches, 26 broches, 44 broches, 62 broches, 78 broches*).
La conception haute densité maximise l’espace sur la carte.
Le boîtier en métal fournit un blindage EMI/RFI.
Les boîtiers pour fiche mâle sont dotés d’indents pour fournir un lien à la masse et une rétention supplémentaire.
3 types de montage différents disponibles.
Boîtier : SPCC, nickelé
Isolant : PA9T-Noir – (température de processus de 260 °C)
Contacts : laiton, plaqué or (contact complet)
Rivet : alliage de cuivre nickelé
Verrouillage de carte : SPCC, étamé
Verrouillage par vis : alliage de zinc nickelé
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